更新时间:2026-10-23
精宏SZF-6050H程控真空干燥箱RT+10~250℃用途概述适用于需要在真空条件下进行的快速干燥处理。易氧化、易分解、具热敏性以及一些成分复杂的物质药品等粉末状物品的干燥烘焙半导体、生物膜、电子元件、锂电行业的工业真空干燥处理
一、精宏SZF-6050H程控真空干燥箱RT+10~250℃用途概述
适用于需要在真空条件下进行的快速干燥处理。易氧化、易分解、具热敏性以及一些成分复杂的物质
药品等粉末状物品的干燥烘焙半导体、生物膜、电子元件、锂电行业的工业真空干燥处理
二、精宏SZF-6050H程控真空干燥箱RT+10~250℃产品特点
外箱体采用优质钢板,表面施以静电喷塑工艺,工作室采用304不锈钢钢材,四周圆角圆弧设计,便于清洁维护。长方形工作室,使有效使用空间zui大化。
钢化、防dan玻璃双层大观察窗,便于观察工作室内情况。
SZF-6050为台式环绕式加热机型,不含真空泵。
SZF-6090、6210、6500为立式搁板式加热机型,下箱体机柜中标配真空泵。
SZF-H型为高温型真空干燥箱(300℃)。
采用大屏幕可程式液晶触控屏控制器,集温度显示、真空度模拟指针式显示、真空度数字显示于一体。PID自整定功能,控温精确、可靠。
可设置定值/30段速率二种运行模式,每段定时可达9999分钟,采用最新PID控制技术,控温精准。
加热功率比例可任意调节,确保低端控温不过冲。
采用整体成型的硅橡胶门封圈,能耐连续高温工况,使用寿命长,确保箱内高真空度。
超温报警系统,超过限定温度,仪表可进行声光报警并切断加热系统电源,保证实验安全运行不发生意外。
搁板式加热:搁板具备独立的加热元件和温度传感器,独立精准控温,热传导直接接触被加热物体,升温迅速,加热时间缩短,热能损耗低。
环绕式加热:加热元件均匀分布在工作室四周,箱体整体同步升温,可任意加减调节搁板,满足用户更多样化的需求,并且搁板可抽取,便于实验后的清洁。
标配惰性气体进气阀,向工作室内冲入惰性气体保护特定物质并进行干燥。
三、技术参数
型 号 | SZF-6050 | SZF-6090 | SZF-6210 | SZF-6500 |
控温范围 | RT+10~250℃ | |||
温度分辨率 | 0.1℃ | |||
温度波动度 | ±1℃ | |||
加热方式 | 环绕式加热 | 搁板式加热 | ||
真空度 | ≤ 133Pa | |||
定时范围 | 0~9999min | |||
工作环境温度 | 5~40℃ | |||
电源电压 | AC220V 50HZ | AC380V 50HZ | ||
功 率 | 1400W | 1200W | 2000W | 4320W |
工作室尺寸(mm) | 415×370×345 | 450×450×450 | 560×590×640 | 630×810×845 |
外形尺寸(mm) | 760×560×535 | 655×635×1315 | 770×775×1505 | 1050×1090×1800 |
载物搁板(标配) | 2块 | 2块独立控温 | 3块独立控温 | 4块独立控温 |
标配真空泵 | - | 2XZ-4 | 2XZ-4 | 2XZ-8 |
价格 | 15280 | 29380 | 47580 | 81800 |

